近日，中国兵器工业集团晋西工业集团有限责任公司晋西春雷公司成品车间，一卷卷铜带经过轧制、退火、酸洗等工序，最终变成了高密度集成电路（IC）高端蚀刻用C19400铜带产品。这些铜带产品在中下游企业经过冲压或蚀刻变身引线框架材料，搭载IC芯片形成高密度集成电路，最终通过手机、智能家电等消费类电子产品进入千家万户，承载起万千居民的幸福生活。 随着电子产品往微小型化、智能化和低功耗方向发展，为了满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向着高集成、高性能、多引线、窄间距的方向进阶。高密度集成电路的镀层厚度以微米计算，这对搭载芯片的引线框架材料的精度、内应力、表面质量等提出更高的要求。 晋西春雷公司最终目标是形成完整的技术体系，并建设一条年产600吨的高端蚀刻用C19400铜带生产线，以自主创新产品逐步替代进口产品，降低国内半导体行业生产成本，助力我国高端制造业以及新材料战略性新兴产业快速发展。 晋西春雷公司在全国高精度铜合金带材制造领域享有盛名，先后获得“全国有色金属工业卓越品牌”“中国半导体创新产品奖”“填补国内空白重大新产品”等荣誉。近年来，公司致力于以科技创新打造引线框架及高性能高精度铜合金带专业化生产基地，在勇攀新材料制造技术高峰的过程中，企业获得授权发明专利、实用新型专利35项，多个产品经科技成果鉴定达到国际先进水平，填补了国内空白。下一步，公司将继续向“新”而行，向“高”而攀，不断提高产品的附加值和市场竞争力，加速推动产品向“高精尖”领域迈进。（晋西）
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